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中金公司4月26日研报表示，受物理极限影响，先进制程芯片在制程节点迭代速度上有所放缓，巨额的前期投资和较低的量产良率使其经济效益下降。Chiplet技术通过拆、拼、连的方式提高了制造良率，并可以实现异构集成。我们认为，在先进制程范畴，制程越先进且面积越大的SoC芯片，采用Chiplet带来的经济效益越高。Chiplet技术的产业化为半导体全产业链带来了新的发展机遇，其中IP、EDA、封测代工以及相关设备和材料受益较大。